CHIPS·WARS 2026 — LOADING SILICON…
ESCENAS 3D · GRÁFICOS INTERACTIVOS · BILINGÜE EN/ES
◈ Informe especial · 25 de agosto de 2026 · Actualizado con fuentes primarias

JalapeñovsRubinvsCerebras

On August 25, 2026, OpenAI published the first benchmarks of Jalapeño, its first custom inference chip. The timing says everything: NVIDIA's Rubin has just entered full production, and Cerebras floated on Nasdaq on the promise of wafer-scale speed. Three radically different answers to one question — how should the world serve AI? — settled in silicon. Rotate the scene, click a chip, then scroll: we'll open each package layer by layer and show you why memory, not math, decides who wins inference.

700 W · 1.5–1.9× work/watt
3.6 EF FP4 · per NVL72 rack
43.2 PB/s · wafer SRAM bandwidth

🖱 Arrastra o rota con dos dedos · clic en un chip
01 / LOS TRES TITANES

Tres filosofías de silicio

A reticle-sized 3nm ASIC designed by the world's largest AI consumer; the sixth generation of the ecosystem king; and an entire 300 mm wafer turned into a single processor. Three different bets on the same roofline — and three companies whose futures depend on them.

OpenAI · Broadcom · TSMC 3nm

Jalapeño 🌶️

“Intelligence Processor” de inferencia · Gen 1
700 W
TDP (≤550 W sostenido)
9 meses
diseño → tape-out
Presentado24 jun 2026
Die de cómputo [est.]~840 mm² · tamaño retícula
Memoria6× HBM4 · 216 GiB · 15.4 TB/s
Redfabric Ethernet · escala a 2,048 XPUs
Eficiencia vs GB200/3001.5–1.9× work/watt
Rend. interactivo2.1–4.1× · latencia 1.7–3.6× menor (rangos oficiales)
RoadmapGen 2 en desarrollo · Gen 3 tomando forma
Parte de un programa OpenAI–Broadcom de 10 GW hasta 2029 — sirviendo a 800M+ usuarios semanales de ChatGPT.
NVIDIA · TSMC N3P + CoWoS-L

Rubin R200

GPU dual-die · plataforma Vera Rubin NVL72
50 PF
NVFP4 / paquete (sparse)
22 TB/s
ancho de banda HBM4 (oficial)
Transistores336 mil M · 224 SMs · 896 tensor cores
Memoria288 GB HBM4 (8× 12-Hi)
Paquete2 dies de cómputo + 2 tiles de I/O
Rack (NVL72/144)3.6 EF FP4 · 75 TB mem rápida · NVLink 6
CPU Vera88 núcleos custom · 1.5 TB LPDDR5X
EstatusProducción completa · nubes 2S 2026
$1 T en pedidos combinados hasta 2027 (GTC 2026). Rubin Ultra llega en 2027.
Cerebras (Nasdaq: CBRS) · TSMC 5nm

WSE-3 Turbo

Wafer-Scale Engine · sistema rack CS-4
4 T
transistores / oblea
4.400
tok/s/usuario (GPT-OSS 120B)
Núcleos IA900.000 · ~0.05 mm² cada uno
SRAM en oblea44 GB @ 43.2 PB/s
Cómputo250 PFLOPS sparse FP16 /oblea
Rack CS-43 obleas · 750 PF · 7.2 Tbps I/O
EmpresaIPO mayo 2026 · ~$95–107 B valoración
Claim de inferenciahasta 30× vs sistemas GPU
Acuerdo de capacidad con OpenAI de $10 B (ene 2026) · $25.4 B en obligaciones pendientes.
02 / DENTRO DEL SILICIO

Despieces 3D — cada pieza, pieza por pieza

A chip is a stack of engineered layers. Drag to rotate, pull the slider to explode the stack, and click any part — in the scene or in the list — to learn what it is, what it costs, and why it decides performance. Scale is stylized; every number is sourced.

arrastra (dos dedos en táctil) · slider de explosión · clic en piezas
03 / COMPARADOR 3D

Escalas que duelen

Barras 3D en escala logarítmica — estos números difieren en órdenes de magnitud, así que las barras lineales mentirían. Rota la escena (arrastra; dos dedos en táctil) y cambia de métrica. Los valores “?” no están divulgados; los estimados están marcados.

★ LAB EXTRA / CARA A CARA

Enfrenta dos chips — en vivo

Elige dos contendientes y el laboratorio los puntúa cara a cara en cada categoría medida, calculando ganadores y ratios con los mismos datos con fuente del resto de la página — y luego redacta el veredicto por ti.

04 / EL MURO DE MEMORIA

Por qué el ancho de banda — no los FLOPS — decide la inferencia

Generating a token at low batch size means reading every model weight once per token: a 70B model in FP16 streams ~140 GB to emit a single word, doing only ~2 FLOPs per parameter. That's ~1–2 FLOPs per byte moved, while modern accelerators need ~200–2,000 to saturate their math. The consequence: decode speed ≈ memory bandwidth. This section shows the theory, the hardware ladder, and lets you compute it yourself.

El roofline, en vivo

El rendimiento alcanzable de cada chip = mín(ancho de banda × intensidad, techo de cómputo). Mueve el slider de batch: con batch 1 todas las máquinas están limitadas por banda ancha — luego mira a Cerebras golpear su techo primero (su SRAM es tan rápida que la matemática se vuelve el límite), mientras las GPUs siguen hambrientas de memoria hasta batches enormes.
1

La escalera de memoria

Capacidad vs ancho de banda vs latencia: nunca ganas las tres. La SRAM es rápida en nanosegundos pero diminuta; HBM4 equilibra; GDDR7/LPDDR5X cambian banda por capacidad y costo. Ancho de banda logarítmico por chip/oblea.

Analogía (Berkeley CS 61C): la SRAM es el libro sobre tu escritorio; HBM son los estantes de la biblioteca; LPDDR es el préstamo interbibliotecario. Estantes más grandes siempre cuestan más alcanzar.

Calculadora de KV cache — ¿dónde cabe tu modelo realmente?

El KV cache crece con cada token de contexto y no se puede compartir entre usuarios. Elige un modelo, arrastra el contexto, escoge precisión — y mira qué paquete puede contener pesos + caché. Esa es la verdadera razón por la que elegir chip es una decisión de producto.
KV cache
Pesos
Total residente
usuarios / paquete 🌶️ (solo mem)
🌶️ Jalapeño · 216 GiB HBM4
🏆 Rubin R200 · 288 GB HBM4
⚡ WSE-3 Turbo · 44 GB SRAM

Siente la velocidad — simulador de tokens/segundo

Humans read at ~238 words/min (Brysbaert 2019) ≈ 5–6 tokens/s. Below that, AI feels slow; above ~50 tok/s the model types faster than you can read. Watch the same paragraph stream at each machine's real output rate.
tokens / segundo
este párrafo (s)
respuesta de 1,000 tokens (s)
cómo se siente
05 / RADAR TÁCTICO

Fortalezas enfrentadas

Valoración cualitativa 0–5 a partir de datos y afirmaciones oficiales (método: los números con fuente de esta página; el marketing de cada fabricante, descontado). Toca una tarjeta para silenciar a un contendiente.

06 / JBENCH · LOS NÚMEROS DE JALAPEÑO

Primeros resultados oficiales

Benchmarks published by OpenAI (SemiAnalysis InferenceX suite), Aug 25 2026: Jalapeño vs the NVIDIA GB200 (1,200 W) and GB300 (1,400 W) systems currently serving ChatGPT. Workload: 8k-token input / 1k-token output, mixed prefill+decode.

07 / DIAGRAMAS DE FLUJO

Cómo piensa cada máquina

El camino de una petición de inferencia por cada arquitectura. Las líneas animadas son datos en movimiento.

08 / CRONOLOGÍA

Siete años hasta esta semana

De la primera oblea de un billón de transistores (2019) a una guerra a tres bandas por la inferencia (2026) — y lo que viene después.

09 / VOCES Y ECONOMÍA

Lo que dicen los protagonistas — y lo que gastan

10 / FICHA COMPLETA

Tabla maestra de especificaciones

🌶️ OpenAI JalapeñoNVIDIA Rubin R200Cerebras WSE-3 Turbo
TypeInference-only ASIC (“Intelligence Processor”)Dual-die GPU + I/O tilesWafer-scale (wafer = chip)
UnveiledJun 24, 2026GTC Mar 2025 · production CES Jan 2026WSE-3 Turbo: Aug 2026
TransistorsUndisclosed (die ~840 mm² [est.])336 B4 trillion (4×10¹²)
ProcessTSMC 3nm-classTSMC N3P + N5 I/OTSMC N5
CoresUndisclosed224 SMs · 896 tensor cores900,000 dataflow cores
Peak computeNot published (metric: work/watt)50 PF NVFP4 sparse / 35 PF dense250 PF sparse FP16 /wafer
Memory6× HBM4 · 216 GiB · 15.4 TB/s288 GB HBM4 · up to 22 TB/s (+54 TB LPDDR5X rack)44 GB on-wafer SRAM · 43.2 PB/s
Power700 W TDP · ≤550 W sustainedUndisclosed (~1.8 kW est.)~40–54 kW/wafer [est.]
Rack / systemEthernet fabric → 2,048 XPUsNVL72: 3.6 EF FP4 · 75 TB · 260 TB/s NVLink 6CS-4: 3 wafers · 750 PF · 129.6 PB/s
Star metric1.5–1.9× work/watt vs GB200/3003.3× GB300 NVL72 (rack)4,400 tok/s/user · up to 30× vs GPU
EcosystemOpenAI stack · 3 open models in 2 monthsCUDA · every major cloudCerebras SDK · OpenAI API partner
AvailabilityDeploying late 2026 · small volumesClouds 2H 2026Shipping Q3 2026 (CS-4)
Next genGen 2 in development · Gen 3 taking shapeRubin Ultra 2027: 15 EF · 1 TB HBM4eCS-5/CS-6 racks already reusable
11 / VEREDICTO

Quién gana qué — y lo que nadie te dice

🌶️ Eficiencia y latencia interactiva: Jalapeño

Wins work per watt: 1.5–1.9× over the Blackwell systems serving ChatGPT today, at 700 W vs 1,200–1,400 W. Up to 104.3× more throughput at the GPUs' previous latency (DeepSeek R1). Secret weapon: it only has to be perfect at one job — OpenAI's own models. The model is proven: Google's TPU v1 delivered 30–80× perf/W over 2015-era hardware (Jouppi et al., ISCA 2017).

🏆 Escala absoluta y ecosistema: Rubin

Wins total capacity: 3.6 FP4 exaflops and 75 TB of fast memory per rack, NVLink 6 at 260 TB/s, CUDA behind it, ~$1 T of orders, and a 2027 successor (Rubin Ultra: 15 EF, 1 TB HBM4e) already taped to the roadmap. It trains and infers, and it's the only one of the three you can simply buy.

⚡ Velocidad pura por usuario: Cerebras

Wins tokens per user: 4,400 tok/s (GPT-OSS 120B), 1,000+ tok/s on 10T-parameter models, 2 µs wafer-to-wafer hops — “in one second what a GPU rack needs 30 seconds for.” Limit: 44 GB of SRAM per wafer means weights stream from MemoryX, and trillion-parameter models span many wafers — the burden moves to the interconnect.

La verdad incómoda

These benchmarks were run inside OpenAI's lab against last-generation GPUs — Vera Rubin, the actual 2026 competitor, was not in the comparison, and all-in wall power differs too (1.18 kW vs 2.55 kW per package — Tom's Hardware). OpenAI itself says it will “continue to widely deploy accelerators from NVIDIA and other partners,” and Richard Ho told Bloomberg: “Nvidia is a really good partner, and we continue to need a lot of Nvidia.” Meanwhile NVIDIA answers on both flanks — Rubin CPX for context-heavy prefill, and a Rubin Ultra refresh already scheduled for 2027. The likely 2027 picture isn't a winner — it's a portfolio: Rubin for scale, custom ASICs for cost, wafer-scale for latency.

12 / FUENTES

Fuentes y métodos

Primero fuentes primarias (publicaciones de los fabricantes, specs oficiales, reportajes de nivel SEC), después análisis especializado. Las specs de pre-lanzamiento cambian; las cifras derivadas van marcadas [est.] donde se usan.